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元六鸿远电子取得抗还原低温烧结 C0G 陶瓷介质材
金融界 2025 年 3 月 10 日动静，国度学问产权局消息显示，元六鸿远电子科技股份无限公司取得一项名为“一种抗还原低温烧结 C0G 陶瓷介质材料及其制备方式和使用”的专利，授权通知布告号 CN 116947486 B，申请日期为 2023 年 8 月。元六鸿远电子科技股份无限公司，成立于2001年，位于市，是一家以处置计较机、企业注册本钱23108。0892万人平易近币，实缴本钱12000万人平易近币。参取招投标项目459次，此外企业还具有行政许可15个。
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