中科飞测(688361)：深圳中科飞测科技股份无限公司

　　按照《证券法》的，证券依法刊行后，刊行人运营取收益的变化，由刊行人自行担任。投资者自从判断刊行人的投资价值，自从做出投资决策，自行承担证券依法刊行后因刊行人运营取收益变化或者证券价钱变更引致的投资风险。

　　2、本次刊行对象为不跨越 35名合适中国证监会前提的特定对象，包罗证券投资基金办理公司、证券公司、信任公司、财政公司、资产办理公司、安全机构投资者、及格境外机构投资者、其他境内法人投资者、天然人或其他及格投资者。证券投资基金办理公司、证券公司、及格境外机构投资者、人平易近币及格境外机构投资者以其办理的 2只以上产物认购的，视为一个刊行对象；信任公司做为刊行对象的，只能以自有资金认购。

　　次要使用于晶圆上金属膜厚度和硬掩膜层厚度 丈量，采用飞秒超声和差分手艺，实现高精度膜 厚、声速和泊松比的快速丈量。

　　泛指正在集成电制制过程中的“晶体管栅极宽度的尺寸”，尺 寸越小，表白工艺程度越高，意味着正在同样面积的晶圆上，可 以制制出更多的芯片，或者同样晶体管规模的芯片会占用更小 的空间，次要节点如90nm、65nm、45nm、28nm、14nm、7nm、 5nm等。

　　5、本次刊行完成后，刊行对象认购的股票自觉行竣事之日起六个月内不得让渡。法令律例、规范性文件对限售期还有的，依其。刊行对象基于本次刊行所取得的股票因公司分派股票股利、本钱公积金转增股本等景象所衍生取得的股票亦应恪守上述股份锁定放置。限售期届满后，该等股份的让渡和买卖还需恪守《公司法》《证券法》以及《上海证券买卖所科创板股票上市法则》等相关法令律例及规范性文件的。

　　最终刊行价钱将正在公司取得中国证监会对本次刊行予以注册的决定后，由股东大会授权公司董事会或董事会授权人士和保荐人（从承销商）按关法令律例的和监管部分的要求，遵照价钱优先等准绳，按照刊行对象申购报价环境协商确定，但不低于前述刊行底价。

　　科技部次要担任订定国度立异驱动成长计谋方针以及科技成长、引进国外智力规划和政策并组织实施；牵头成立同一的国度科技办理平台和科研项目资金协调、评估、监管机制；订定国度根本研究规划、政策和尺度并组织实施；编制国度严沉科技项目规划并监视实施等。

　　按照《证券期货法令适意图见第 18号》的，财政性投资包罗但不限于：投资类金融营业；非金融企业投资金融营业（不包罗投资前后持股比例未添加的对集团财政公司的投资）；取公司从停业务无关的股权投资；投资财产基金、并购基金；拆借资金；委托贷款；采办收益波动大且风险较高的金融产物等。金额较大是指公司已持有和拟持有的财政性投资金额跨越公司归并报表归属于母公司净资产的百分之三十（不包罗对归并报表范畴内的类金融营业的投资金额）。

　　演讲期内，公司专注于高端半导体质量节制范畴，努力于为半导体行业客户供给涵盖设备产物、智能软件产物和相关办事的全流程良率办理处理方案，笼盖九大系列设备和三大系列软件产物。

　　次要使用于硅片的出厂质量管控、晶圆的入厂质 量节制、半导体系体例程工艺和设备的污染。该 系列的设备可以或许实现无图形晶圆概况的缺陷计 数，识别缺陷的类型和空间分布。

　　截至 2024年 9月 30日，公司其他流动资产次要系待结算已开票税额、待抵扣/未认证的进项税等，不属于财政性投资。

　　提拔焦点财产合作力。出力提拔“基 础软硬件、焦点电子元器件、环节基 础材料和出产配备的供给程度，强化 环节产物自给保障能力”。

　　本公司出格提示投资者细心阅读本募集仿单“第六节 取本次刊行相关的风险峻素”相关内容。此中，出格提示投资应留意以下次要风险。

　　第九条、第十条、第十一 条、第十、第四十条、第五十七条、第六十条相关的 适意图见——证券期货法令适意图见第18号》。

　　演讲期内，公司专注于高端半导体质量节制范畴，努力于为半导体行业客户供给设备产物、智能软件产物及配套办事的全流程良率办理处理方案。

　　外行业客户资本方面，受益于公司正在焦点手艺上的持续研发冲破、以及产物迭代升级上的快速推进，公司得以紧跟客户工艺成长趋向，产物机能及不变性获得集成电范畴国内支流客户的普遍承认。目前，公司客户群体已普遍笼盖前道制程企业、化合物半导体企业、先辈封拆企业、半导体材料企业以及各类制程设备企业。此中，前道制程企业笼盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等，化合物半导体企业笼盖碳化硅、氮化镓、砷化镓等，先辈封拆企业笼盖晶圆级封拆和2。5D/3D封拆等，半导体材料企业次要为大硅片等，制程设备企业笼盖刻蚀设备、薄膜堆积设备、CMP设备等。

　　正在营业规模及市场拥有率方面，公司凭仗多年的手艺堆集，产物不竭获得市场承认，营业规模持续扩大，收入规模增速远超市场规模增速。按照 VLSI数据统计，2021年度至 2023年度中国半导体检测和量测设备市场规模复合增加率为 21。37%，同期，公司停业收入复合增加率为 57。19%。公司收入规模实现了高速成长。受此积极影响，按照公司昔时收入占中国市场规模的比例测算，公司市场拥有率由 2021年度的 1。91%增加至 2023年度的 2。89%。正在我国半导体检测取量测设备国产化率相对较低的环境下，公司市场拥有率正在本土企业中处于领先地位。

　　若本次向特定对象刊行的股份总数因监管政策变化或按照刊行注册文件的要求予以变化或调减的，则本次向特定对象刊行的股份总数及募集资金总额届时将响应变化或调减。

　　一般运营项目是：研发、设想、发卖、上门安拆、调试、测试、光电从动 化设备、机电从动化设备、光电仪器、光电设备、电子产物、机械产物、 计较机及软件、工业从动节制系统、图像及数据处置系统，并供给上述商 品的售后；并供给相关手艺征询、手艺、手艺让渡：处置货色及 手艺的进出口营业；自有物业租赁。（法令、行规、国务院决定 的项目除外，的项目须取得许可后方可运营），许可运营项目是：自 动化设备及仪器、电子产物和机械产物的加工和配件制制。

　　次要使用于 3D曲面玻璃等构件的轮廓、弧高、 厚度、尺寸丈量，采用光谱共焦手艺，实现高精 度、高速度的非接触式丈量。搭载可设置装备摆设的全自 动丈量软件东西和完整的测试及成果阐发界面。

　　本募集仿单中部门合计数取各加数间接相加之和正在尾数上存正在差别，这些差别是因为四舍五入形成的。

　　硅半导体集成电制做所用的硅晶片，又称Wafer、圆片，正在 硅晶片上可加工制做各类电元件布局，成为有特定电性功能 的集成电产物。按其曲径次要分为6英寸、8英寸、12英寸等 规格。

　　公司专注于高端半导体质量节制范畴，努力于为半导体行业客户供给涵盖设备产物、智能软件产物及配套办事的全流程良率办理处理方案。按照《国平易近经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司附属于公用设备制制业下的半导体器件公用设备制制。按照国度统计局公布的《计谋性新兴财产分类（2018年版）》，公司附属于“1新一代消息手艺财产-1。2电子焦点财产-1。2。1新型电子元器件及设备制制-半导体器件公用设备制制”。

　　近年来，公司运营规模持续扩大，但受研发投入大幅增加及股份领取费用添加等分析要素影响，演讲期内发生吃亏，盈利程度存正在必然波动。公司所处的半导体设备行业具有研发投入大、市场导入周期相对较长等特征，公司做为国内高端半导体质量节制设备行业领军企业，为了进一步加速打破国外企业正在国内市场的垄断场合排场，较大的研发投入规模短期内可能对公司盈利程度形成必然的影响，公司面对盈利程度波动的风险。

　　将来，公司将自从研发和自从立异准绳，持续提拔手艺立异取产物立异能力，继续深耕集成电范畴，以行业前沿手艺取市场需求为导向，不竭丰硕产物品种及拓宽产物市场笼盖广度和深度。跟着公司营业不竭扩大，公司产物品种持续添加。

　　9、按照《国务院办公厅关于进一步加强本钱市场中小投资者权益工做的看法》（国办发〔2013〕110号）、《国务院关于进一步推进本钱市场健康成长的若干看法》（国发〔2014〕17号）以及中国证监会发布的《关于首发及再融资、严沉资产沉组摊薄即期报答相关事项的指点看法》（证监会通知布告〔2015〕31号）等法令、律例、规章及其他规范性文件的要求，为保障中小投资者知情权、中小投资者好处，公司制定了本次刊行后填补被摊薄即期报答的办法，公司控股股东、现实节制人及其分歧步履人、董事、高级办理人员对公司填补报答办法可以或许获得切实履行做出了许诺。

　　截至 2024年 9月 30日，公司一年内到期的非流动资产次要系一年内到期的可让渡大额存单，不属于财政性投资。（未完）。

　　国度相关财产政策充实表现了公司所属行业及从停业务正在国平易近经济中的沉 要性地位，一系列政策发布和落实为公司营业的成长供给了优良的运营和强 无力的政策支撑。 （三）行业成长示状和成长趋向 1、半导体设备行业概况 半导体产物可细分为集成电、分立器件、光电子器件和传感器等四类，广 泛用于各类电子产物中，此中，集成电是半导体财产的焦点，占领半导体行业 规模的八成以上，是消费电子以及工业、航天航空中绝大大都电子设备的焦点组 成部门。半导体行业的财产链上逛为半导体材料、半导体设备等支持性行业；中 逛可分为芯片设想、晶圆制制和封拆测试等环节，财产链下逛为终端产物及其应 用行业，涵盖范畴普遍。 半导体财产链图 半导体设备是整个半导体财产的主要支持，半导体财产的快速成长不竭鞭策 着半导体设备市场规模的扩大。晶圆厂的次要投资会用于采办出产各类半导体产 品所需的环节设备，如光刻设备、刻蚀设备、薄膜堆积设备、质量节制设备、清 洗设备、化学研磨 CMP设备、离子注入设备等，这些半导体设备使用正在半导体 制制的焦点工艺中，包罗光刻、薄膜发展、质量节制、清洗、抛光、离子 注入等。半导体设备处于半导体财产链上逛的环节，先辈的半导体设备对先 进制程的推进有着至关主要的感化。半导体设备品种浩繁，涉及手艺范畴广，需 要持久的研发投入以实现手艺冲破，其先辈性间接影响下旅客户的产质量量和生 产效率，因而正在规模化量产前需颠末严酷的测试以及客户验证，设备的验证壁垒 高。同时，为了更好婚配下旅客户的工艺提拔，半导体设备的手艺更新和产物迭 代速度需取之连结同步以至超前。 按照 SEMI数据统计，2023年全球半导体设备发卖额为 1，062。5亿美元，且 鞭策半导体设备需求的全球半导体财产产能扩张仍正在继续。按照 SEMI数据统 计，全球半导体每月晶圆（WPM）产能正在 2023年增加 5。5%至 2，960万片（以 200mm当量计较）后，估计 2024年将继续增加 6。4%。 2019年度至 2023年度全球半导体设备市场规模及增速环境 单元：亿美元 数据来历：SEMI。

　　将来，公司将持续以供给高端半导体质量节制产物为方针，不竭推进公司产物升级迭代和新产物量产，以鞭策我国检测和量测设备国产化为己任，为我国半导体财产生态系统的完美和国产半导体设备做大做强贡献本身力量。

　　公司量测设备的次要功能系对被不雅测的晶圆电上的布局尺寸和材料特征做出量化描述，如薄膜厚度、环节尺寸、刻蚀深度、概况描摹、套刻精度等物参数的量测。正在细密加工范畴，量测设备次要功能是细密布局件的三维尺寸量测，具体环境如下。

　　4、本次向特定对象刊行股票的数量按照募集资金总额除以刊行价钱确定，且不跨越本次刊行前公司总股本的 30%，即本次刊行不跨越 96，000，000股（含本数）。最终刊行数量将正在本次刊行获得中国证监会做出予以注册决定后，按照刊行对象申购报价的环境，由公司董事会按照股东大会的授权取本次刊行的保荐人（从承销商）协商确定。

　　通过对接客户产线上的所出缺陷检测设备，将设 备获取到的缺陷数据按照缺陷的尺寸、形态、位 置、聚类环境、全体分布特征等进行从动分类， 而且可以或许逃踪和统计缺陷的发生频次和前提，帮 帮正在缺陷层面办理和节制良率？。

　　公司将来将继续以行业前沿手艺取市场客户需求为导向，不竭提拔研发实力，提高产物机能、丰硕产物类型及拓宽产物使用范畴。公司将继续以手艺为焦点合作力，持续接收和培育专业人才，进一步强化手艺研发实力，满脚下旅客户不竭提拔的工艺需求，努力于为半导体行业客户供给集设备产物、智能软件产物及配套办事为一体的全流程良率办理处理方案，进一步提高公司的品牌承认度，缩小取国际龙头企业的差距。

　　次要使用于晶圆上纳米级单/多层薄膜、光刻胶等 厚度丈量，采用椭圆偏振手艺和光谱反射手艺实 现高精度薄膜膜厚、n-k值的快速丈量。

　　依托于自从焦点手艺的不竭冲破、产物品种的日趋丰硕以及客户群体的不竭拓展，公司正在中国半导体检测和量测设备市场处于国内领先地位，合作劣势较为较着。

　　Integrated Circuit，即集成电，是采用必然的工艺，将一个电 中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连正在一路， 制做正在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封拆正在 一个外壳内，成为具有所需电功能的微型布局。

　　Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导 体设备材料财产协会！

　　7、本次向特定对象刊行股票不会导致公司现实节制人发生变化，不会导致公司股权分布不具备上市前提。

　　正在产物和手艺方面，公司正在设备活络度/反复性精度、吞吐量、功能性等环节机能目标方面持续研发立异，正在多项半导体质量节制设备环节焦点手艺上达到国内领先程度，构成了集成电制制过程中所相关键工艺环节所需的次要品种设备产物组合，使得公司可以或许为分歧类型的集成电客户供给全面笼盖的检测和量测设备供应保障，支撑客户的量产工艺需乞降将来工艺研发需求。

　　质量节制环节贯穿于集成电范畴整个出产过程，可进一步分为前道检测、中道检测和后道测试，半导体质量节制凡是也广表达为检测。此中，前道检测次要是针对光刻、刻蚀、薄膜堆积、清洗、CMP等每个工艺环节的质量节制的检测；中道检测面向先辈封拆环节，次要为针对沉布线布局、凸点取硅通孔等环节的质量节制；后道测试次要是操纵电学对芯片进行功能和电参数测试，次要包罗晶圆测试和成品测试两个环节。

　　公司上述检测和量测设备产物已实现正在国内集成电范畴头部客户批量量产使用，手艺目标全面满脚国内集成电范畴支流客户工艺需求，实现国产替代。

　　一种电性、功能性的检测，对已制制完成的半导体元件进行性 能简直认，以半导体元件合适系统的需求！

　　公司本次募投项目标实施，公司半导体质量节制设备的研发、出产能力将会显著提拔，可更好满脚下旅客户因产线扩建、工艺升级而日益增加的需求。然而，若是将来半导体行业政策发生严沉晦气变化、半导体设备下逛市场增加不及预期、客户拓展及发卖增幅低于产能新增速度，将对募集资金的利用和报答发生晦气的影响。

　　次要使用于复杂图形晶圆概况纳米量级缺陷检 测，采用深紫外激光暗场扫描取成像探测手艺， 实现复杂图形晶圆概况缺陷的快速检测取分类 功能。

　　同时，公司正积极结构更多新类型检测和量测设备产物，进一步提拔公司产物广度和深度，例如明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列、光学环节尺寸量测设备系列产物样机已出货客户开展工艺验证和使用开辟，具体环境如下。

　　目前，中国已成为全球最大的集成电出产和消费国。按照 SEMI数据统计，2023年中国晶圆产能同比增加 12%，中国晶圆厂的产能增速居全球之首。受益于国内晶圆厂的产能持续扩张，中国的半导体设备行业正处于快速 成长期，按照 SEMI数据统计，2023年度中国地域半导体设备发卖额达到 366。6亿美元，自 2020年以来持续四年成为全球第一大半导体设备市场。 2019年度至 2023年度中国半导体设备市场规模及增速环境 单元：亿美元 数据来历：SEMI。

　　全面提拔供给能力，面向数字经济等 成长需求，优化集成电、新型显示 等财产结构并提拔高端供给程度，增！

　　公司担任人、从管会计工做担任人及会计机构担任人募集仿单中财政会计材料实正在、精确、完整。

　　次要使用于晶圆概况亚微米量级的二维、三维图 形缺陷检测，可以或许实现正在图形电上的全类型缺 陷检测。具有多模式明/暗照明系统、多种放大倍 率镜头，顺应分歧检测精度需求，可以或许实现高速 从动对焦，可合用于面型变化较大翘曲晶圆。

　　正在晶圆概况上或电布局中，检测其能否呈现异质环境，如颗 粒污染、概况划伤、开短等对芯片工艺机能具有不良影响的 特征性布局缺陷。

　　半导体设备分类由半导体系体例制工艺衍生而来，从工艺角度看，次要能够分为：光刻、刻蚀、薄膜堆积、质量节制、清洗、CMP、离子注入、氧化等环节。

　　公司三大系列智能软件已全数使用正在集成电范畴国内头部客户，并不竭提高正在分歧使用范畴的笼盖度，连系质量节制设备产物组合，使得客户可以或许精确丈量而且集中办理和阐发芯片制制过程中发生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，无效地提拔半导体系体例制良率和产物机能。

　　实现对光刻机、套刻精怀抱测设备、晶圆翘曲量 测设备、电子束环节量测设备等多品种、多品牌 机型的数据进行整合阐发和建模，同时通过高阶模子 弥补等功能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准 确节制，无效地提拔光刻机光刻工艺的良率程度！

　　近年来，得益于中国半导体全行业的兴旺成长和国度对半导体财产持续的政策搀扶，行业下逛晶圆厂正在环节工艺节点上实现持续推进，多家国内领先的半导体系体例制企业进入产能扩张期，中国半导体检测取量测设备的市场送来高速成长期。按照 VLSI数据统计，2023年中国半导体检测取量测设备市场规模达到 43。60亿美元，2019年至 2023年的年均复合增加率达到 26。7%。 2019年度至 2023年度中国半导体检测取量测设备市场规模及增速环境 单元：亿美元 数据来历：VLSI （四）公司所处行业合作环境 1、行业合作款式 半导体质量节制设备具有手艺门槛高、研发投入大、投资周期长等特点，国 外龙头企业起步较早，凭仗多年的手艺沉淀、产物线结构和品牌口碑堆集，建立 较强的合作壁垒。按照 VLSI数据统计，2023年度中国半导体检测和量测设 备市场呈现国外设备企业垄断的款式，次要企业包罗科磊半导体、使用材料、雷 泰光电等，此中，科磊半导体一家独大，市场份额占比为 64。29%，前五大公司 合计市场份额占比为 84。52%，均为国外厂商。 2023年中国半导体检测取量测设备市场所作款式环境 数据来历：VLSI。

　　公司为高新手艺企业，依法能够享受高新手艺企业所得税的优惠税率。将来若是国度或处所的税收优惠政策发生不成预测的调整，或者公司不克不及持续获得高新手艺企业天分认定，公司的盈利程度将面对降低的风险。

　　通过度析使用统计阐发和人工智能手艺，以及可 以按照客户需求定制化的软件工做流，为客户提 供包罗全维度数据办理、缺陷分类和统计阐发、 智能根因阐发、虚拟量测、交叉阐发和良率预测 等正在内的良率办理功能。

　　近年来，半导体行业总体连结增加态势，下逛新兴需求不竭出现、半导体财产向中国转移、客户本钱性收入添加，半导体公用设备市场需求呈持续增加趋向。然而，因为半导体行业受国际经济波动、终端消费市场需求变化等方面影响，其成长往往呈现必然的周期性波动特征。外行业景气宇较高时，快速提拔对半导体设备的需求；但外行业景气宇下降过程中，半导体企业则可能削减本钱收入，从而对半导体设备的需求发生晦气影响。若将来半导体行业进入下行周期，半导体行业企业削减本钱性收入，将对公司运营形成晦气影响。

　　公司次要按照出产打算、物料清单和零部件的库存环境确定零部件的采购打算，并按照采购打算进行采购。

　　本次向特定对象刊行股票的刊行价钱为不低于订价基准日前二十个买卖日公司股票买卖均价的 80%，上述均价的计较公式为：订价基准日前二十个买卖日股票买卖均价=订价基准日前二十个买卖日股票买卖总额/订价基准日前二十个买卖日股票买卖总量。若公司股票正在本次刊行订价基准日至刊行日期间发生派息、送股、本钱公积金转增股本等除权、除息事项，则本次刊行的刊行价钱将进行响应调整。

　　公司自从研发构成了一系列提拔高端半导体系体例制良率的软件产物，次要系将人工智能和大数据手艺充实使用到半导体质量节制范畴，该等软件产物能够正在检测和量测设备的根本长进一步赋能客户良率办理，构成质量节制设备和智能软件相连系的完整良率处理方案，最大化提拔客户良率办理的结果，该等产物取具体环境如下！

　　公司所处的半导体设备行业属于国度发改委公布的《财产布局调整指点目次（2024年本）》所的激励类财产，从管部分为国度工业和消息化部、科技部，行业自律性组织为中国半导体行业协会、中国电子公用设备工业协会。

　　研发测试平台是指除设备研发项目外开展的其他研发勾当，次要包罗前瞻性手艺研发、设备优化研发及环节模块研发等。

　　公司检测设备的次要功能系检测晶圆概况或电布局中能否呈现异质环境，如颗粒污染、概况划伤、开短等对芯片工艺机能具有不良影响的特征性布局缺陷，具体环境如下？。

　　演讲期末，公司应收账款账面价值为 30，679。08万元，若是经济形势恶化或者客户本身发生严沉运营坚苦，则可能导致公司应收账款无法及时收回，进而对公司的经停业绩发生晦气影响。

　　次要使用于电制做中分歧层之间图案对图案 对齐的误差丈量，并将数据反馈给光刻机，帮帮 光刻机优化分歧层之间的光刻图案对齐误差，从 而避免工艺中可能呈现的问题。

　　若是将来相关部分对公司所处行业的政策支撑力度削弱或其他财产政策发生晦气变化，公司取得的补帮金额可能有所降低，进而对公司的经停业绩形成必然的影响。

　　环绕财产链上下逛以获取手艺、原料或者渠道为目标的财产投资，以收购或者整合为目标的并购投资，以拓展客户、渠道为目标的拆借资金、委托贷款，如合适公司从停业务及计谋成长标的目的，不界定为财政性投资。

　　受益于公司正在设备和软件产物组合上的前瞻结构，以及焦点手艺的持续冲破、产物的持续迭代升级，客户办事质量的全笼盖和持续提拔等方面的分析鞭策下，公司得以紧跟客户的工艺成长需求，为分歧类型的集成电客户供给分歧的产物组合和办事。目前，公司客户群体已普遍笼盖前道制程企业、化合物半导体企业、先辈封拆企业、半导体材料企业以及各类制程设备企业。此中，前道制程企业笼盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等，化合物半导体企业笼盖碳化硅、氮化镓、砷化镓等，先辈封拆企业笼盖晶圆级封拆和 2。5D/3D封拆等，半导体材料企业次要为大硅片等，制程设备企业笼盖刻蚀设备、薄膜堆积设备、CMP设备等。

　　保守的集成电工艺次要分为前道和后道，跟着集成电行业的不竭成长前进，后道封拆手艺向晶圆级封拆成长，从而衍生出先辈封拆工艺。先辈封拆工艺指正在未切割的晶圆概况通过制程工艺以实现高密度的引脚接触，实现系统级封拆以及 2。5/3D等集成度更高、标准更小的器件的出产制制。鉴于此，集成电工艺进一步细分为前道制程、中道先辈封拆和后道封拆测试。

　　演讲期末，公司存货账面价值为 155，487。73万元，公司按照客户订单需乞降对将来市场需求的预测制定采购和出产打算。跟着公司营业规模的扩大，公司存货规模可能持续上升，若是公司将来下旅客户需求、市场所作款式发生变化，或者公司不克不及无效拓宽发卖渠道，可能导致存货无法成功实现发卖，从而使得公司存正在添加计提存货贬价预备的风险。

　　对被不雅测的晶圆电上的布局尺寸和材料特征做出的量化描 述，如薄膜厚度、环节尺寸、刻蚀深度、概况描摹等物参 数的量测？。

　　次要使用于晶圆概况多种节点的图形晶圆的明 场缺陷检测，具有多模式照明系统、成像系统， 多种放大倍率切换，顺应分歧检测精度和速度需 求，可以或许实现高速从动对焦，可合用于分歧类型 晶圆。

　　本次募投项目是基于公司产物手艺研发能力、行业手艺成长趋向、国度财产政策等分析要素决定的，募投项目颠末了慎沉、充实的可行性研究论证。若公司本次募投项目标手艺研发标的目的不克不及市场需求变化趋向、行业手艺成长趋向发生严沉变化、产物手艺程度无法满脚客户要求，公司将面对本次募投项目标研发无法取得预期结果的风险。

　　公司所制定的填补报答办法不代表公司对将来运营环境及趋向的判断，不形成许诺，不形成盈利预测。投资者不该据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策形成丧失的，公司不承担补偿义务。提请泛博投资者留意。

　　1、本次向特定对象刊行股票方案曾经公司第二届董事会第八次会议、第二届监事会第八次会议、2024年第三次姑且股东大会审议通过，本次刊行方案尚需经上海证券买卖所审核通过、中国证监会同意注册后方可实施。

　　使用于前道制程和先辈封拆的质量节制按照工艺可细分为检测（Inspection） 和量测（Metrology）两大环节。检测指正在晶圆概况上或电布局中，检测其是 否呈现异质环境，如颗粒污染、概况划伤、开短等对芯片工艺机能具有不良影 响的特征性布局缺陷；量测指对被不雅测的晶圆电上的布局尺寸和材料特征做出 的量化描述，如薄膜厚度、环节尺寸、刻蚀深度、概况描摹等物参数的量测。 半导体检测取量测手艺 按照检测类型的分歧，半导体质量节制设备可分为检测设备和量测设备。跟着手艺的前进成长，集成电前道制程的步调越来越多，工艺也愈加复杂。28nm工艺节点的工艺步调无数百道工序，因为采用多层套刻手艺，14nm及以下节点工艺步调添加至近千道工序。按照 YOLE的统计，工艺节点每缩减一代，工艺中发生的致命缺陷数量会添加 50%，因而每一道工序的良品率都要连结正在很是高的程度才能最终的良品率。当工序跨越 500道时，只要每一道工序的良品率都跨越 99。99%，最终的良品率方可跨越 95%；当单道工序的良品率下降至99。98%时，最终的总良品率会下降至约 90%，因而，制制过程中对工艺窗口的挑和要求几乎“零缺陷”。检测和量测环节贯穿制制全过程，是芯片出产良品率很是环节的环节。跟着制程越来越先辈、工艺环节不竭添加，行业成长对工艺节制程度提出了更高的要求，制制过程中检测设备取量测设备的需求量将倍增。

　　最终刊行对象由公司董事会及其授权人士按照股东大会授权，正在本次刊行申请获得上海证券买卖所审核通过并经中国证监会做出予以注册决定后，按照询价成果取保荐人（从承销商）协商确定。若刊行时国度法令、律例或规范性文件对刊行对象还有的，从其。所有刊行对象均以人平易近币现金体例并按统一价钱认购本次刊行的股票。

　　目前，中国半导体检测和量测设备市场处于寡头垄断款式，国外合作敌手占领市场从导地位，本土企业市场拥有率全体偏低。

　　8、本次向特定对象刊行股票完成后，公司本次刊行前结存的未分派利润由公司新老股东按照本次刊行完成后各自持有的公司股份比例配合享有。

　　若公司正在审议本次向特定对象刊行事项的董事会决议通知布告日至刊行日期间发生送股、本钱公积金转增股本等除权事项或者因股份回购、股权激励打算等事项导致公司总股本发生变化，本次向特定对象刊行的股票数量上限将做响应调整。

　　工信部次要职责为研究提出工业成长计谋，订定工业行业规划和财产政策并组织实施；指点工业行业手艺律例和行业尺度的订定；按国务院权限，审批、核准国度规划内和年度打算规模内工业、通信业和消息化固定资产投资项目等。

　　公司九大系列设备面向全数品种集成电客户需求，此中六大系列设备曾经正在集成电范畴国内头部客户批量量产使用，手艺目标全面满脚集成电范畴国内支流客户工艺需求，公司各系列产物市占率稳步快速增加；别的三大系列设备样机已出货客户开展产线工艺验证和使用开辟。

　　半导体财产是现代经济社会成长的计谋性、根本性和先导性财产，是当前权衡一个国度或地域分析合作力的主要标记。公司聚焦于高端半导体质量节制范畴，努力于为半导体行业客户供给涵盖设备产物、智能软件产物及配套办事的全流程良率办理处理方案。近年来，国度出台一系列激励搀扶政策，为半导体设备以及质量节制设备财产的高质量成长供给无力支撑，具体如下。

　　处于前沿的封拆形式和手艺，例如2。5D及3D封拆、晶圆级封拆、 系统级封拆和倒拆芯片封拆等！

　　中国半导体行业协会和中国电子公用设备工业协会次要担任贯彻落实财产政策；开展财产及市场研究，向会员单元和从管部分供给征询办事；行业自律办理；代表会员单元向部分提出财产成长和看法等。

　　6、本次向特定对象刊行股票募集资金总额不跨越人平易近币 250，000。00万元（含本数），扣除刊行费用后的募集资金净额拟投入以下项目？。

　　公司设备研发项目流程能够大致分为四个阶段，概念取可行性阶段、Alpha阶段、Beta阶段和量产阶段。

　　国外出名集成电和泛半导体范畴的研究参谋公司，针对半导 体财产链供给手艺、贸易和经济方面市场调研和经济阐发。

　　为满脚下旅客户对半导体质量节制范畴不竭成长的产物和手艺要求，公司需要持续高程度研发投入以鞭策产物升级换代，进一步巩固并提拔焦点合作力和合作劣势。然而，若是公司的手艺研发标的目的不克不及市场需求，或公司正在环节手艺、环节产物的研发进展掉队于行业内合作敌手，亦或公司研发出的新产物不克不及满脚客户要求，将可能对公司经停业绩形成必然晦气影响。

　　中国证监会、上海证券买卖所对本次刊行所做的任何决定或看法，均不表白其对申请文件及所披露消息的实正在性、精确性、完整性做出，也不表白其对刊行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益做出本色性判断或。任何取之相反的声明均属虚假不实陈述。

　　公司次要产物为检测和量测设备，公司产物和办事次要以曲销模式进行，即由公司间接将产物发卖给客户。公司市场部担任市场开辟、产物的发卖，同时，由客户办事部担任公司产物客户支撑工做。

　　次要使用于晶圆上纳米级三维描摹丈量、线宽测 量和 TSV孔丈量，共同图形晶圆智能化特征识别 和流程节制、晶圆传片和数据通信等从动化平 台。

　　公司一直自从研发、自从立异的研发模式，已逐渐建立起了一套集研发、出产、发卖于一体的立异机制。公司研发以设备研发和相关研发测试平台为载体，协同推进公司高端半导体质量节制设备的研发及财产化历程。

　　截至 2024年 9月 30日，姑苏翌流明持有公司 11。81%的股份，陈鲁、哈承姝佳耦合计持有姑苏翌流明 100%股份；小纳光持有公司 5。89%股份，姑苏翌流明为小纳光施行事务合股人，陈鲁、哈承姝佳耦通过姑苏翌流明对小纳光享有节制权；同时，哈承姝间接持有公司 5。20%股份。因而，陈鲁、哈承姝佳耦合计节制公司 22。91%股份，为公司现实节制人。

　　芯片制制分为前道工艺和后道工艺，前道次要是光刻、刻蚀、 清洗、抛光、离子注入等；后道次要是互连、打线、密封、测 试等。

　　正在上述募集资金投资项目标范畴内，公司可按照项目标进度、资金需求等现实环境，对响应募集资金投资项目标投入挨次和具体金额进行恰当调整，募集资金到位前，公司能够按照募集资金投资项目标现实环境，以自有或自筹资金先行投入，并正在募集资金到位后予以置换。募集资金到位后，若扣除刊行费用后的现实募集资金净额少于拟投入募集资金总额，不脚部门由公司以自有或自筹资金处理。

　　公司市场部担任市场研判并领受客户需求，市场部按照客户需求内部立项后，由总司理审批，审批通事后由物控部放置采购打算并由采购部施行采购。制制核心按照物料达到时间、订单交付时间等制定出产打算和放置出产。制制核心对拆卸调试后的成品进行查验，查验及格后成品入库。

　　本公司及全体董事、监事、高级办理人员许诺募集仿单及其他消息披露材料不存正在任何虚假记录、性陈述或严沉脱漏，并对其实正在性、精确性及完整性承担响应的法令义务。

　　次要对集成电前道制程中的扩散、薄膜堆积、 研磨、刻蚀、光刻等工艺中的环节尺寸进行高精 度和高速度的丈量。

　　1 Harbourfront Avenue #14-08 Keppel Bay Tower， Singapore 098632。